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世界半導體大會?|?《全球半導體市場發展趨勢白皮書》重磅發布-第2頁

2019年5月18日上午,“2019世界半導體大會·全球半導體市場與應用趨勢論壇”在南京國際博覽中心順利舉行。該論壇由賽迪顧問股份有限公司承辦,是2019世界半導體大會重要的主題論壇之一。在論壇上,來自賽迪顧問、中國半導體行業協會以及SEMI等眾多權威機構的行業專家,對全球半導體市場的發展現狀與趨勢進行了深入探討。

全球半導體市場增長三大驅動因素

摩爾定律的發展接物理極限,集成電路技術創新由追求制程轉向多元化發展。賽迪顧問對于未來半導體產業發展提出以下三個觀點:一是器件創新,不追求特征尺寸的半導體器件和系統級封裝技術(SIP)的發展促使集成電路創新更加多元化;二是技術創新,隨著制程進入10nm時代,EUV(極紫外)光刻技術或電子束光刻技術將替代目前的193nm浸沒式光刻技術,半導體芯片工藝又將進入一個相對全新的時代;三是產品創新,產品創新是推動半導體產業發展的永恒動力,目前世界集成電路產品正在向U-SoC(超系統級芯片)過渡,新一代信息技術的每一個需求都可能激發半導體新一代產品的誕生。

全球半導體市場發展五大趨勢

賽迪顧問遵循科學、系統、客觀的基本原則,全面分析全球半導體市場動態,遵循市場發展規律,總結歸納出全球半導體市場發展六大趨勢:一是5G、AI等新興應用成為市場增長的驅動力,二是摩爾定律持續成為技術發展的關鍵驅動,三是圍繞超越摩爾定律的產品技術創新活躍,四是產業綜合競爭能力向體系化、生態化演進,五是全球主要國家和地區圍繞芯片競爭態勢加劇。

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