全球半導體市場增長三大驅動因素

摩爾定律的發展接物理極限，集成電路技術創新由追求制程轉向多元化發展。賽迪顧問對于未來半導體產業發展提出以下三個觀點：一是器件創新，不追求特征尺寸的半導體器件和系統級封裝技術(SIP)的發展促使集成電路創新更加多元化;二是技術創新，隨著制程進入10nm時代，EUV(極紫外)光刻技術或電子束光刻技術將替代目前的193nm浸沒式光刻技術，半導體芯片工藝又將進入一個相對全新的時代;三是產品創新，產品創新是推動半導體產業發展的永恒動力，目前世界集成電路產品正在向U-SoC(超系統級芯片)過渡，新一代信息技術的每一個需求都可能激發半導體新一代產品的誕生。

全球半導體市場發展五大趨勢

賽迪顧問遵循科學、系統、客觀的基本原則，全面分析全球半導體市場動態，遵循市場發展規律，總結歸納出全球半導體市場發展六大趨勢：一是5G、AI等新興應用成為市場增長的驅動力，二是摩爾定律持續成為技術發展的關鍵驅動，三是圍繞超越摩爾定律的產品技術創新活躍，四是產業綜合競爭能力向體系化、生態化演進，五是全球主要國家和地區圍繞芯片競爭態勢加劇。