目前全球政治經濟環境錯綜復雜、資本市場風起云涌為全球半導體產業的發展帶來諸多的不確定性。在新興資本經濟時代下，半導體企業的成長與發展面臨著多樣的挑戰。為幫助半導體企業清晰認識現今資本發展狀況，促進各行業互動的交流，實現資源整合與互利共贏，2019年5月18日，由賽迪顧問股份有限公司主辦的2019世界半導體大會·“芯”資本論壇在南京國際博覽中心順利召開。

活動現場高朋滿座，大咖云集。論壇由賽迪顧問集成電路中心副總經理滕冉博士主持，邀請到華登國際合伙人王林、臨芯投資合伙人鄒俊軍、北汽產業投資有限公司投資副總監林雨、賽迪顧問產業大腦平臺集成電路產業首席分析師李丹、德國中德工業4.0聯盟執行委員會主席周向前等產業、資本行業大咖受邀出席，并從新時代、新發展、新策略等角度，為大家解讀半導體資本市場新動向，探討未來半導體資本市場的新發展，同時論壇也吸引了大批半導體領域企業家、行業研究機構、投融資機構從業者蒞臨現場。

賽迪顧問產業大腦平臺集成電路產業首席分析師李丹分享了《國產半導體設備材料投資發展新機遇》的報告，李丹博士詳細闡述了半導體專用設備/材料的是市場規模、行業增速、區域結構、領軍廠商等。并指出中國半導體材料設備/材料技術與國外先進水品產生差距的5大原因，并從企業發展模式、工藝技術路徑、人才引進培養三個方面提出建議。

數據來源：SEMI

數據來源：中國海關

此外，華登國際合伙人王林分享了題為《新時代下，中國半導體創業機遇與路徑選擇》的報告，臨芯投資合伙人鄒俊軍發表了題為《半導體產業的投資與并購》的演講，北汽產業投資有限公司投資副總監林雨分享了《汽車電子半導體行業的發展趨勢與投資邏輯》，德國中德工業4.0聯盟執行委員會主席周向前分享了《中德芯片技術合作(投資)機遇》的報告。