前言：半導體產業 2017 年全球銷售額突破 4000 億美金從全球半導體銷售來看，呈現出明顯的周期性。我們通過拆解分析半導體周期性的本源，以及其深層次的決定因素，找尋孕育的投資機會。

另一方面我們希望從歷史上其他地區半導體產業的成長中歸納出成長的必備條件，然后看看國內半導體市場的目前的成長性如何，以此尋找潛在的投資機會。

根據國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)發布的報告，預計將于2017年—2020年間投產的半導體晶圓廠約為62座，其中26座設于中國，占全球總數42%。這些建于我國的晶圓廠2017年預計將有6座上線投產。針對本次產能，不僅僅是在制造生產線的數量上大幅增加，更是以先進工藝技術為主?？梢灶A期，在本輪投資之后，未來中國大陸廠商將要在先進工藝領域，與國際大廠進行更加激烈的爭奪。此外，在存儲器領域，當前國內正在形成以武漢新芯、福建晉華、合肥長鑫為代表的三足鼎立的戰略格局，產業**已經在2016年初步完成，2017年，隨著三個主要項目的持續推進，預計將在技術層面和產線建設層面均會有所突破。

一、以史為鑒：日本半導體產業的發展崛起

根據半導體產業發展的特征，將一個地區的半導體產業的發展分為啟蒙、政府支持、自發成長與(衰退)三(四)個階段。在不同的發展階段，地區半導體產業有不同的發展要素和條件。

日本半導體產業的發展時間較早，但是在發展初期與美國仍有較大差距，也經歷了比較長的追趕時間?？傮w的發展可以分為四個階段，1951~1963年的啟蒙，1963~1979的政府支持下縮短差距，1979~1990年順應下游需求后的快速成長，以及1990年之后的衰退。

在日本半導體從政府扶持走向自發成長的過程中，伴隨著的是韓國、中國臺灣半導體產業的啟蒙和政府扶持下的成長，最終韓國與中國臺灣的半導體產業在日本半導體產業走向衰亡之后快速成長，目前仍是全球半導體的核心力量。

二、以史為鑒：韓國半導體行業的發展崛起

具體來看韓國半導體產業的三個發展階段：1、啟蒙階段：1962年韓國的樸正熙開始實施第一個五年計劃，韓國基于廉價勞動力的比較優勢大力發展出口經濟，剛好抓住了美歐日發達國家由于勞動力成本上升進行產業升級的機遇。

而在半導體產業領域，韓國吸引了外資半導體廠商在韓國設立封測廠，比如當時美國的仙童和摩托羅拉以及日本的三洋和東芝等均在韓國等地進行投資。

2、政府扶持下的快速成長：隨著經濟的發展，資本積累逐漸完成，韓國開始進行產業升級。1975年韓國出臺了推動半導體產業發展的六年計劃，正式開始了國家扶持下的半導體產業的成長。隨后在1981年又推出《半導體產業育成計劃》，以及1982年的《半導體工業扶持計劃》和《半導體扶持具體計劃》。

3、自發成長：韓國半導體依靠性能好且價格低廉，能夠快速響應需求的特征，迅速加入全球產業鏈分工網絡中，抓住了PC、手機等需求的成長，開啟了長達24年加的自發成長。

三、以史為鑒：中國臺灣半導體產業的發展崛起

中國臺灣半導體產業的發展與韓國半導體產業發展的背景及發展過程有諸多相似之處，而不同之處在于韓國發展了IDM模式的存儲產業，而中國臺灣則獨創代工模式，成為了全球的半導體代工廠和全球第二大IC設計地區。

1、啟蒙階段：在1960年之后，中國臺灣抓住了全球分工的機遇，基于廉價勞動力的比較優勢，大力發展加工出口工業帶動經濟快速發展(與韓國相似，亞洲四小龍時代)。也吸引了諸多外資比如飛利浦在中國臺灣設廠，半導體產業逐漸萌芽。

2、政府扶持階段：在出口經濟的帶動下，中國臺灣工業也得到了快速發展，1974年成立工研院電子研究所，正式開啟了中國臺灣獨特的政府扶持半導體產業發展的模式——工研院引進消化吸收后向民間擴散。

此后超大型積體電路技術發展計劃(1983~1988年，29.84億新臺幣)、微電子技術發展四年計劃(1988~1992年，19.95億新臺幣)、次微米制程技術發展五年計劃(1990~1995年，70.49億新臺幣)更是一步步促進中國臺灣半導體產業的技術引進及擴散進度，臺積電及世界先進等知名企業均是這一系列發展計劃下的產物。

3、自發成長階段：1995年之后中國臺灣民間掀起半導體投資熱潮，并一直延續到了2004年(1995年之后約投資籌建了24座8寸晶圓廠，2000~2004年宣布投資籌建多座12寸晶圓廠)。

同樣是因為成功加入全球分工的網絡中，在PC和手機需求的驅動下，加之代工模式的成功，中國臺灣成為了全球IC制造第一大地區，IC設計第二大地區。

四、從日本、韓國、中國臺灣三地半導體產業崛起給我們帶來什么啟示

回顧日、韓、中國臺灣三地半導體產業的發展過程，可以發現在各個階段的背景、舉措和下游需求方面有諸多相似的特征。

首先在發展背景上，從整個地區經濟發展的背景來看，發展半導體產業實際上是地區經濟發展過程中競爭優勢變化后的必然要求。日本、韓國、中國臺灣半導體產業領域，一般是從吸引外資在本國建立勞動密集型的封測廠商、引進國外先進技術為萌芽，資本積累完成后在政府大力支持下進行追趕和發展制造業(包括IDM)和研發水平，最終生態圈逐步完善，進一步發展起了設計、設備等產業。

在發展階段和舉措方面，如前所述，一般半導體產業的發展會經歷產業萌芽、政府扶持和自發成長三個階段，其中政府扶持對于產業的成長至關重要。

自發成長，政府扶持只是舉措，最終能否自發成長仍需要有與半導體產業特征相匹配的需求特征，該特征的匹配一方面包括產品特征與下游需求對產品的要求相匹配(比如80及90年代，日本的產品匹配大型機的需求，90年代以后韓國、中國臺灣的產品匹配PC和手機)，另一方面也需要產業模式的邏輯自洽和匹配，要能夠順應大勢的發展

半導體是現代生活的重要組成部分，在半導體領域取得的進展已經將機基于其打造的設備和服務提升到一個新的階段。與此同時，還開拓了很多新的業務模式和產業，為美國相關從業人員與消費者帶來了巨大的收益，對促進全球經濟的發展也產生了重大的影響。我們也要明白到，尖端的半導體技術對于美國的國防系統和軍隊實力來說，也是重要的保證。。